传感器
传感器类别众多，常见的有距离传感器、霍尔传感器、温度传感器、温湿度传感器、称重传感器、压力传感器、称重传感器、位移传感器、光电传感器等等。
拜高迈道胶黏剂在多种传感器得到应用，不同特性的密封胶和灌封材料，满足不同需求的传感器设计的结构要求和功能要求。
电磁传感器
拜高迈道开发的灌封胶在电磁传感器上使用满足了良好的柔软性与粘接力，依据传感器尺寸订制粘接力优异、表面光亮、韧性适中的胶黏剂产品，是我们众多成型产品的特色。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| MDEP 3102 | 感应门闸 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6230 | 感应门闸 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDPU 8608 | 感应门闸 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDPU 8608 | 霍尔传感器 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6125 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6230 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDPU 8650 | 霍尔传感器 | 聚氨酯 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6125 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6230 | 霍尔传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDEP 3115 | 霍尔传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDEP 3225FR | 温度传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDGR 5512 | 温度传感器 | 有机硅 | 单组分 | / | 灌封 |
压力传感器
拜高迈道灌封胶在压力传感器满足了优异的粘接性,良好的防水、防潮性，优异的电绝缘性、稳定性。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| MDEP 3688-30 | 压力传感器 | 环氧 | 单组分 | 加热固化 | 壳体粘接胶 |
| MDSI 6708 | 压力传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封凝胶 |
| MDSI 7420 | 压力传感器 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 密封胶 |
| MDEP 3211 | 压力传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 盖板粘接胶 |
| MDCOAT 7060 | 压力传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | 三防胶 |
| MDSI 6230 | 节气门传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 7102 | 胎压传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 密封胶 |
| MDSI 6230 | 胎压传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6707 | 胎压传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDGEL 6605 | 称重传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 7102 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 盖板密封胶 |
| MDCOAT 7060 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | PCB防护胶 |
| MDSI 7001 | 称重传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 芯片保护凝胶 |
| MDEP 3220 | 压力开关 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDEP 3688-15 | 压力开关 | 环氧 | 单组分 | 加热固化 | 灌封 |
距离传感器
距离传感器包括倒车雷达，位移传感器。液位传感器，光电传感器。拜高迈道根据传感器性能要求提供满足不同需求的解决方案。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| MDSI 6230 | 倒车雷达 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 灌封 |
| MDSI 7333 | 倒车雷达 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 密封 |
| MDSI 6201 | 倒车雷达 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | 发泡填充胶 |
| MDEP 3102 | 位移传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDSI 6230 | 位移传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDEP 3115 | 液位传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 耐温灌封 |
| MDEP 3220 | 液位传感器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 灌封 |
| MDPU 8030 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 软质灌封 |
| MDEP 3110 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 灌封 |
| MDEP 3018 | 光电传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 高介电常数灌封 |
