M.D.Tech小讲堂 | AI数据中心全场景胶黏剂解决方案
随着大模型、云计算和高性能计算的飞速迭代，AI数据中心正迈入“算力爆发”的新阶段。传统架构已难以承载新一代服务器的极致性能需求，设备功率密度呈指数级攀升，内部热流密度、电磁干扰与机械应力达到前所未有的水平。
胶黏剂作为AI硬件中连接、散热与防护的核心材料，其性能直接决定了系统的运行稳定性、能源效率与全生命周期寿命，成为突破算力瓶颈的关键材料科学支点。
PART 1:当前AI数据中心面临的核心痛点
1、超高热负荷
现状：功耗与热流密度双重飙升
核心挑战：散热失效引发性能与安全危机
2、剧烈热机械应力
现状：极端温变与先进封装的双重挤压
核心挑战：CTE不匹配导致隐性结构失效
3、液冷介质兼容性：密封失效与腐蚀风险
核心挑战：普通胶黏剂易被冷却液腐蚀溶胀导致漏液；小分子析出物会污染光路与PCB，引发设备性能衰减甚至宕机。
4、高频电磁干扰：高速信号传输的隐形杀手
核心挑战：普通胶黏剂介电性能差导致信号损耗与串扰；低分子硅油迁移至光模块内部，严重影响光路传输效率，增加误码率。
PART 1:全场景、一站式、定制化解决方案
一、AI芯片/加速器模组核心封装材料方案
1、芯片底部填充Underfill胶——MDEP 372
采用低粘度（350-650），低模量，高TG，50-60膨胀系数的改性环氧体系，可有效抑制芯片封装过程中的翘曲变形，稳固保护BGA微小焊点免受热应力与机械冲击。
关键指标：
1：粘度（匹配锡球填充间隙及效率）
2：机械性能：热膨胀系数与线路板和芯片匹配，高TG 点，低模量
3：冷热冲击（-55°C~180°C）
2、芯片盖板粘接胶——MDEP 3225系列/MDSI 7330
专为芯片散热盖与基板粘接设计，选用高导热环氧（2–8W/m·K）或低模量有机硅体系，在实现高强度结构固定的同时，建立高效的纵向散热通道。
核心优势：优异的耐冷热循环性能，低应力配方适配不同热膨胀系数的基材。
3、导热界面填充材料
MDTIM 6230-30/40（导热3.0/4.0W/m·K有机硅胶）
MDSI 7330、MDSI 7550 导热单组份硅胶
MDEP 3115系列导热环氧胶
特殊工艺：严控硅油析出，避免污染周边光模块等精密组件，提升系统稳定性。
二、800G/1.6T硅光子光模块关键胶黏方案
1、光学耦合UV胶——MDSI7123
采用UV光固化技术，实现秒级快速固化，大幅提升生产效率。折射率与光学元件精确匹配，具备极高的透光率，有效降低信号损耗，确保光学信号在耦合界面实现高效、稳定的传输。
2、模块外壳密封胶——MDSI 7011B
选用低析出特种有机硅密封胶，具备卓越的防潮、防尘性能，可耐受冷却液长期浸泡。能有效隔绝外部恶劣环境对内部光路的干扰，保障光模块在复杂工况下的结构完整性与性能稳定性。
3、PCB线路三防胶——MDCOAT 7060
采用无色透明的光学级材质， 固化后不遮挡元器件标识， 完全兼容AOI等光学检测工序。为高速PCB线路提供全方位防护，确保在800G/1.6T超高数据速率下信号传输的清晰度与稳定性。
三、服务器主板 & PCB防护体系
1、光学耦合UV胶——MDSI7123
采用UV光固化技术，实现秒级快速固化，大幅提升生产效率。折射率与光学元件精确匹配，具备极高的透光率，有效降低信号损耗，确保光学信号在耦合界面实现高效、稳定的传输。
2、高硬度环氧灌封胶
MDEP 3112（UL94-V0阻燃）
MDEP 3113导热环氧
MDEP 3225(32a)高温环氧
固化后形成硬质保护层，拥有极高的电气绝缘强度和机械防护性能，适合对稳定性要求严苛的场景。
3、冷板与管路密封胶——MDSI 7336、MDSI 7339
单组分脱醇硅胶结构密封，长效防漏液、耐液冷介质浸泡采用单组份脱醇有机硅技术，固化过程无腐蚀，具有卓越的耐高低温交变能力，适配各类金属基材。
五、整机机柜结构 & 屏蔽密封
1、钣金结构胶应用——MDEP 3090、MDEP 3211
高剪切环氧，金属/铝型材高强度粘接，减少应力集中
高强度环氧体系：选用高强度改性环氧结构胶，专用于机柜门板与型材的结构粘接。
工艺革新：彻底替代传统铆钉连接工艺，显著减少应力集中点，实现机柜整体轻量化设计，提升外观平整度与美观度。
2、IP65级密封防护
MDFOAM 8200有机硅发泡胶（2.5倍发泡，接缝填充）
MDSI 7435 CIPG压变密封硅胶，成型弹性垫，
防尘防水IP65
长效密封保障：选用现场发泡硅胶或高模量有机硅密封胶，在机柜接缝处形成弹性密封垫，防护等级达到IP65及以上。
全工况防护：有效隔绝外界灰尘侵入，同时阻断冷凝水渗透，为内部精密电子元件提供洁净、干燥的稳定运行环境。
PART 3:我们的优势
我们提供的不仅仅是单一的产品，而是一套贯穿AI数据中心从核心芯片到整机机柜的全场景、一站式胶黏剂解决方案，实现从微观封装到宏观结构的全链路性能保障，为数据中心的稳定运行构筑坚实的材料基础。
1、全场景覆盖：核心到整机的全域渗透
2、精细化选型：适配工况的精准匹配
3、定制化开发：专属配方的深度赋能
4、全生命周期保障：全程无忧的技术护航
