电子产品小型化芯片发展趋势

高性能芯片追求算力和速度，但随之带来高功耗和高发热。芯片小型化与集成化使局部热流密度上升，散热能力成为制约高算力发展的关键。新应用对处理能力需求增加，进一步推高频率、多线程运行和资源消耗，导致芯片温度持续升高。简言之，性能提升必然伴随功率和热量激增，散热瓶颈亟待解决。

行业——传统方案

高压功率单管MOS在使用过程中， 目前常用的绝缘导热材料为铝基板、陶瓷片、导热绝缘膜等，陶瓷片和导热绝缘膜均为定制型材，材料成本较高，自动化组装程度较低，均无法摆脱手工组装的局限。

拜高迈道——创新型方案

MDEP 2342（3699）在散热器表面喷涂绝缘导热环氧胶水 ，起到替代常规的导热绝缘膜、陶瓷基片等绝缘导热材料 ，大大简化单管组装难度 ，减少人工实现自动化组装。

【优势一】 导热绝缘材料与结构件可独立于线体之外 ，完成预加工 ， 自动化程度提高

【优势二】 导热绝缘材料充当热界面材料使用某种加工工艺直接与结构件接触 ，大大降低二者界面热阻

【优势三】 有安规需求位置可通过增加导热绝缘材料 ，压缩结构体积 ，提高产品功率密度 ，提升产品竞争力

典型应用场景

新能源汽车BMS, 高压充电桩单元🔻

• 耐高压，低热阻应用场景，替代传统的陶瓷片+导热凝胶，陶瓷片+导热绝缘膜/垫片等应用部位

• 可以实现设备自动化喷涂，大幅度降低工艺成本，减少接触界面热阻，降低材料成本

• 特殊改进的导热绝缘漆，满足散热要求前提下，快速高压充电桩耐高压8000v-10000v绝缘散热应用

  
  

新能源汽车三电领域应用🔻

• 耐高压，低热阻应用场景，替代传统的陶瓷片+导热凝 胶，陶瓷片+导热绝缘膜/垫片等应用部位

• 可以实现设备自动化喷涂，大幅度降低工艺成本，减少接触界面热阻，降低材料成本。

• 特殊的自动化设备工艺改进，完全解决了导角位置，侧面绝缘的流挂问题，整体耐电压≥5000V。防止侧面爬电。

  
  

工业控制散热器模块——车载冰箱散热单元🔻

• 耐高压，低热阻应用场景，替代传统的矽胶布，绝缘 垫片，陶瓷片等应用部位

• 可以实现设备自动化喷涂，大幅度降低工艺成本，减少接触界面热阻，降低材料成本

  

  高性能芯片算力提升伴随高热流密度，传统陶瓷片、矽胶布等导热材料成本高且依赖手工组装。MDEP 2342（3699）绝缘导热环氧胶水通过喷涂工艺直接成型，可替代上述材料，显著降低界面热阻，支持自动化生产，同时压缩结构体积、提升功率密度，适用于工业控制、车载散热等耐高压场景，助力降本增效。