功率半导体凝胶解决方案
IGBT·晶闸管·可控硅·粘接密封·凝胶灌封·导热硅脂
以上部件可应用领域可见下图
在需求端，全球约有40％的功率半导体器件产能被中国所消耗，是全球最大的需求大国，但其自给率却仅有10％，严重依赖进口。
IGBT各领域应用占比
目前市场上功率器件用胶方案：
边框密封胶：单组份室温固化硅胶或单组份加成硅胶
芯片防护胶：双组分室温加成型硅凝胶
表层防护胶：双组分环氧胶
拜高化学推出：
边框密封胶：单组份室温硅胶7338和单组份加成型7435
表层防护胶：双组分高温环氧胶3115
针对芯片防护推出了6606，因为功率模块此用胶点市场主流产品是某康宁527，某克612和某图的3062.
产品结构分解图
整流桥用胶方案
用胶点：
1：边框密封：7338单组份有机硅密封胶，透明，快干，湿气固化。7435单组份加热固化。
2：芯片灌胶保护：看产品要求，要求不高可以使用6230，要求高用凝胶6606.
3：表面高温硬质环氧胶：3115双组分热固化或常温固化。
可控硅用胶方案
用胶点：
1：边框密封：
MDSI 7338单组份有机硅密封胶，透明，快干，湿气固化。
MDSI 7435单组份加热固化。
2：芯片灌胶保护：
MDGEL 6606 双组分有机硅凝胶 . 开放时间长，耐温范围宽及高可靠性
3：表面高温硬质环氧胶：
MDEP 3115双组分热固化或常温固化。
IGBT模块用胶方案
用胶点：
1：边框密封：
MDSI 7338 单组份有机硅密封胶，透明快干湿气固化。
MDSI 7435单组份加热固化。
2：芯片灌胶保护：
MDGEL 6606双组分有机硅凝胶，开放时间长，耐温范围宽及高可靠性
3：表面硬质环氧胶：
,DEP 3115双组分热固化或常温固化3112。
