消费电子
触屏领域在快速发展，以手机触摸屏为例，目前手机触屏上用的还是传统的亚克力胶水，采用光学有机硅胶还不普遍。
胶黏剂/电磁屏蔽电子材料领先者，拜高迈道在5G时代的通讯设备、智能手机和新能源汽车等领域都有布局。
包括5G芯片散热用半烧结芯片粘接胶、通讯设备用高导热垫片、芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案、手机摄像头模组粘接保护材料、汽车摄像头和车载雷达底部填充材料等。
在手持设备中，迈道提供全面解决方案，例如：LCD触摸屏全贴合，摄像头模组装配粘接，UBS防水密封，扬声器密封，线路板的三防涂覆，功率器件散热等。
除此之外，在众多消费电子产品中，UV固化类型的胶黏剂也应用广泛，我们的同样拥有多类型UV胶黏剂的配方与方案供您挑选。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| MDGEL 6708 | LCD TP全贴合 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 触摸屏与液晶屏贴合粘接 |
| MDGEL 6602 | LCD TP全贴合 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 触摸屏与液晶屏贴合粘接 |
| MDSI 7102B-1-14 | TYPE C连接器 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | PIN针 粘接固定 |
| MDEP 3225FR | 摄像头模组 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 透镜与底座粘接 |
| MDEP 3112 | 扬声器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 内部器件灌封 |
| MDGR 5512 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | / | 元器件散热粘接 |
| MDGR 5525 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | / | 元器件散热粘接 |
| MDSI 7316 | 功率器件散热 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 元器件散热粘接 |
| MDCOAT 7060 | 线路板三防 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
| MDCOAT 721L | 线路板三防 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | pcb板披敷 |
| MDACR 2169 | 焊点保护 | 丙烯酸 | 单组分 | UV固化 | 保护电路板 |
| MDACR 2107 | 微型扬声器边框胶 | 丙烯酸 | 单组分 | UV固化 | 低硬度高伸长率 |
| MDACR 2153S | 光学镜片固定 | 丙烯酸 | 单组分 | UV固化 | COC光学镜片粘接好 |
