电控系统
汽车电控系统的组成是：传感器、控制单元、执行器组成，核心部件是控制单元。
电机电控系统作为新能源汽车产业链的重要一环，其技术、制造水平直接影响整车的性能和成本 目前，国内在电机、电控领域的自主化程度仍远落后于电池 我们多年致力于研发进口胶黏剂平替类产品，提升国内企业市场竞争力。
| 型号 | 应用产品 | 产品类型 | 产品组份类型 | 固化条件 | 优点 |
| MDSI 6230(15#) | 电感灌封 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 双组分1:1易操作 |
| MDEO 3112(1#) | 电感灌封 | 环氧 硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 双组份中低粘稠体 |
| MDSI 340 | 电流传感器 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | 导热阻燃 |
| MDEP 3112(1#) | 电流传感器 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 双组份中低粘稠体 |
| MDEP 3115 | EMC磁芯灌封 | 环氧 | 双组分 | 室温/加热固化 | 热固化，高TG，高导热 |
| MDSI 6606 | IGBT/SIC模块 | 有机硅 | 双组分 | 室温固化 | 耐温-50-220℃ |
| MDGR 5530 | IGBT/SIC模块 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 导热系数30W/mk |
| TCMP 50# | 功率器件导热 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 导热系数5.0W/mk |
| MDTC 60# | 功率器件导热 | 有机硅 | 单组分 | 室温固化 | 导热系数6.0W/mk |
| MDSI N7339 | 壳体粘接密封 | 有机硅 | 单组分 | 室温/加热固化 | FIGP |
| MDSI 6530 | 壳体粘接密封 | 有机硅 | 双组分 | 室温/加热固化 | FIGP & CIPG |
| MDSI 7435 | 壳体粘接密封 | 有机硅 | 单组分 | 加热固化 | FIGP & CIPG |
